格隆汇9月3日｜据台媒，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
放眼交易大厅，电子屏幕上的数字跳动如同战场上的枪林弹雨。成交量忽高忽低，宛如潮水般起伏。
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责任编辑：郭明煜 股票00898
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